3月份推出的Realme 6i是第一款采用联发科的Helio G80芯片组供电的手机。Redmi即将推出的智能手机位于中国电信产品库的数据库中。它揭示了它将成为全球首款搭载全新Helio G85 SoC的智能手机。据说Redmi手机作为Redmi 10X打破了传统。Helio G85的绰号表明，它很可能是Helio G80的增强版，该芯片作为具有低预算手机游戏功能的芯片组首次亮相。

据说Helio G85是12nm芯片组，其推测配置包括2.0 GHz Cortex-A75的两个内核和1.8GHz Cortex-A55的六个内核以及Mali-G52 MC2 GPU。上个月的XDA开发人员透露，它在MIUI 11开发人员ROM中遇到了Redmi K30 Pro Zoom Edition，Redmi Note 9和Redmi 10X 4G手机等名称。K30系列手机和Note 9已经正式上市，但是Redmi 10X似乎终于要面市了。

中国电信产品列表显示，双卡双待Redmi 10X可能配备6.53英寸全高清+(1,080x2,340像素)显示屏，且边框薄。如前所述，该手机将由联发科Helio G85处理器和6GB RAM配对供电。据说即将推出的智能手机将提供128 GB的内部存储空间。在操作系统方面，新的Redmi手机可以运行基于Android 10的MIUI11。

至于摄像头，可以看到Redmi 10X在背面的方形模块中装有四个摄像头。该模块可以包括48百万像素，8百万像素，2百万像素和2百万像素相机传感器。对于自拍照，打孔切口内可能有一个13百万像素的前置摄像头。Redmi 10X可能有5020mAh电池作为电源。